適用的對象包括電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)及國防工業(yè)、 航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、 半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在短時(shí)間內(nèi) 試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害，確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)。